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半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

[著]巽宏平. -- 科学情報出版, 2026. -- (設計技術シリーズ). <BB00278181>
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半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

[著]巽宏平. -- 科学情報出版, 2026. -- (設計技術シリーズ). <BB00278181>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階 549.8||T 004820791 書架 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階
請求記号 549.8||T
資料ID 004820791
状態 書架
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 / [著]巽宏平
ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ : コウシュウセキカ・コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ・ヒョウカ・カイセキ
出版・頒布事項 つくば : 科学情報出版 , 2026.4
形態事項 IX, 302p, 図版 : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784910558554
書誌構造リンク 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB00204430>//a
その他の標題 異なりアクセスタイトル:半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化高機能化を実現するマイクロ接合評価解析
ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ : コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
注記 表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
注記 参考文献: 各章末
学情ID BD18558370
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 巽, 宏平||タツミ, コウヘイ <AU00110408> 著者
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
分類標目 科学技術 NDLC:ND371
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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