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シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術

傳田精一著. -- 東京電機大学出版局, 2011. <BB00194725>
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シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術

傳田精一著. -- 東京電機大学出版局, 2011. <BB00194725>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階 549.8||D 003920717 書架 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階
請求記号 549.8||D
資料ID 003920717
状態 書架
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 シリコン貫通電極TSV : 半導体の高機能化技術 / 傳田精一著
シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 東京電機大学出版局 , 2011.4
形態事項 237p ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784501328009
その他の標題 原タイトル:三次元実装のためのTSV技術
サンジゲン ジッソウ ノ タメ ノ TSV ギジュツ
その他の標題 標題紙タイトル:Through silicon via
注記 「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊
注記 参考文献: 各章末
学情ID BB05531060
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 伝田, 精一(1931-)||デンダ, セイイチ <AU00033790>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 シリコン(半導体)||シリコン(ハンドウタイ)
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