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電子部材用途におけるエポキシ樹脂

越智光一, 沼田俊一監修 ; [1]. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2011. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 384 . エレクトロニクスシリーズ). <BB00193588>
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電子部材用途におけるエポキシ樹脂

越智光一, 沼田俊一監修 ; [1]. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2011. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 384 . エレクトロニクスシリーズ). <BB00193588>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 [1] 図書館 2階 578.4||O 003875580 書架 0件
No. 0001
巻号 [1]
所蔵館 図書館
配置場所 2階
請求記号 578.4||O
資料ID 003875580
状態 書架
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 電子部材用途におけるエポキシ樹脂 / 越智光一, 沼田俊一監修
デンシ ブザイ ヨウト ニ オケル エポキシ ジュシ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2011.3
形態事項 viii, 290p : 挿図 ; 22cm
巻号情報
巻次等 [1]
ISBN 9784781303079
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB00156350> 384 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクスシリーズ//aa
その他の標題 標題紙タイトル:Epoxy resin for electronic devices
その他の標題 異なりアクセスタイトル:電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ ノ サイシン ギジュツ
その他の標題 異なりアクセスタイトル:The latest technology of epoxy resin for electronic devices
注記 その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
注記 初版のタイトル: 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
注記 2は「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(普及版)<BB22975151>が該当
学情ID BB05177096
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 越智, 光一
オチ, ミツカズ <>
著者標目リンク 沼田, 俊一
ヌマタ, シュンイチ <>
分類標目 高分子化学工業 NDC8:578.43
分類標目 高分子化学工業 NDC9:578.43
件名標目等 エポキシ樹脂||エポキシジュシ
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