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三次元実装のためのTSV技術

傳田精一著. -- 工業調査会, 2009. <BB00178000>
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三次元実装のためのTSV技術

傳田精一著. -- 工業調査会, 2009. <BB00178000>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階 549.8||D 003749124 書架 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階
請求記号 549.8||D
資料ID 003749124
状態 書架
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 三次元実装のためのTSV技術 / 傳田精一著
サンジゲン ジッソウ ノ タメ ノ tsv ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 2009.7
形態事項 237p ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784769312864
その他の標題 標題紙タイトル:Through silicon via
その他の標題 異なりアクセスタイトル:TSV技術 : 三次元実装のための
tsv ギジュツ : サンジゲン ジッソウ ノ タメ ノ
学情ID BA91390080
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 伝田, 精一(1931-)||デンダ, セイイチ <AU00033790>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 シリコン(半導体)||シリコン(ハンドウタイ)
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